德邦科技(688035)公司分析

上一支(天宜新材) | 下一支(传音控股)

序号	标题	发布日期
51	德邦科技：拟2.58亿元收购泰吉诺89.42%股权，深化在半导体封装材料领域布局	12-26 18:24
52	德邦科技：累计回购公司股份1327158股	12-13 18:46
53	德邦科技：多款芯片级封装材料已导入上量预计今年半导体材料国产化率稳步增长\|直击业绩会	12-09 21:29
54	德邦科技：累计回购股份1327158股	12-02 18:38
55	德邦科技：导热材料和EMI电磁屏蔽材料已为多家光模块企业供货	11-21 17:31
56	德邦科技(688035.SH)：华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一	11-21 17:23
57	华海诚科“截胡”德邦科技收购标的？永利实业为何急卖华威电子	11-12 19:30
58	华海诚科拟拿下华威电子100%股权后者股东此前刚终止与德邦科技“收购”事项	11-12 16:35
59	与德邦科技交易告吹仅十天后华威电子100%股权拟“花落”华海诚科	11-12 08:00
60	德邦科技跌15.6% 2022年上市超募8.4亿东方证券保荐	11-04 16:25
61	德邦科技(688035.SH)：收到股权收购意向终止函	11-04 10:20
62	德邦科技意向收购终止期间股价大涨逾八成	11-04 08:55
63	德邦科技：公司材料广泛应用于华为、小米等智能终端领域的企业上	11-02 14:55
64	德邦科技：先进封装材料通过矽品验证并小批量交付	11-01 22:56
65	德邦科技：先进封装材料有多款产品通过矽品的验证，并已有产品小批量交付	11-01 21:28
66	德邦科技(688035.SH)：光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”	11-01 18:16
67	烟台德邦科技股份有限公司	10-24 00:00
68	破发股德邦科技某股东拟减持 2022年上市超募8.4亿	10-16 14:03
69	A股异动 \| 德邦科技跌逾6% 股东新余泰重拟减持不超2%股份	10-16 14:00
70	A股异动丨股东高位拟减持，德邦科技下跌6.6%	10-16 13:58
71	德邦科技：新余泰重拟减持公司不超2%股份	10-15 20:49
72	德邦科技：第五大股东新余泰重拟减持不超2%公司股份	10-15 20:41
73	万润股份、德邦科技携手京东方设立合资公司投资总额8亿元	10-13 20:08
74	万润股份：拟与京东方材料、德邦科技等共同出资设立合资公司	10-13 18:37
75	德邦科技：拟出资1.44亿元与京东方材料等共同设立合资公司	10-13 15:51
76	德邦科技拟购衡所华威53%股权	09-27 10:05
77	德邦科技跌2.89% 2022年上市超募8.4亿东方投行保荐	09-24 15:45
78	净利、股价齐走低，德邦科技拟购衡所华威“谋变”	09-23 18:35
79	并购日报\|德邦科技拟收购半导体封装材料公司衡所华威53%股权博敏电子拟不超过2.5亿元收购奔创电子86.8535%股权	09-20 21:16
80	德邦科技拟收购衡所华威53%股权	09-20 21:06
81	德邦科技拟收购半导体封装材料公司53%股权麒麟信安收湖南证监局责令改正行政监管措施	09-20 20:43
82	拓展电子封装材料产品种类德邦科技拟收购衡所华威53%股权并取得其控制权	09-20 18:50
83	年内公司股价腰斩，德邦科技（688035.SH）9月19日解禁上市130.09万股	09-10 09:09
84	德邦科技：1300954股限售股将于9月19日上市流通	09-09 20:12
85	机构风向标 \| 德邦科技(688035)2024年二季度前十大机构持股比例合计下跌1.61个百分点	08-26 15:36
86	德邦科技(688035.SH)：2024年中报净利润为3371.07万元、较去年同期下降33.18%	08-26 13:52
87	烟台德邦科技股份有限公司	08-24 00:00
88	德邦科技：2024年上半年净利润3371.07万元同比下降33.18%	08-23 21:55
89	德邦科技：部分募集资金投资项目拟延期	08-23 19:52
90	德邦科技：7月份累计回购股份62804股	07-31 20:01
91	德邦科技(688035.SH)：已累计回购98.18万股公司股份	07-31 18:24
92	德邦科技(688035.SH)：与英伟达暂无合作	06-26 17:27
93	德邦科技上涨5.14%，报32.71元/股	05-27 14:40
94	德邦科技：公司的EMI电磁屏蔽材料在30MHz-20GHz频段屏蔽性能达到120dB以上	05-24 19:37
95	德邦科技(688035.SH)：基于0BB技术研发的焊带固定材料，目前已通过多个行业头部客户验证	05-24 18:33
96	德邦科技跌6.91% 2022年上市超募8.4亿东方投行保荐	05-24 16:13
97	德邦科技(688035.SH)：光伏产品主要包括叠瓦导电胶和一款基于0BB技术的焊带固定胶	05-23 16:21
98	德邦科技(688035.SH)：目前小米、华为等国产品牌TWS耳机也都采用了公司的材料解决方案	05-23 16:20
99	德邦科技(688035.SH)：向激励对象授予222.12万股限制性股票	05-17 17:46
100	德邦科技(688035.SH)：4月未通过集中竞价交易方式回购公司股份	05-07 16:22
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