德邦科技「赋能高可靠板级防护」
（转自：德邦）
赋能高可靠板级防护
高性能材料，创新解决方案
在电子制造的精密领域，印刷电路板组件（PCBA）的可靠性是铸就产品成功的坚实基石。面对潮湿、灰尘、化学腐蚀等环境的无情挑战，德邦科技以其卓越的板级防护技术，为电子设备构筑起一道坚不可摧的防线。
德邦科技提供全方位的防护解决方案，从共形覆膜到导热材料，不仅满足了行业对防护性能的严苛要求，更通过不断的技术创新，为客户提供量身定制的服务。我们的材料确保电子设备即使在恶劣条件下也能稳定运行，保障产品的长期可靠性。
底部填充胶
「提高芯片可靠性」
芯片底部填充胶是用于保护倒装芯片与基板连接的关键材料。它能有效分散热膨胀差异带来的应力，降低因机械冲击或温度变化引起的芯片开裂风险，从而提高芯片可靠性和使用寿命。芯片对底部填充胶的要求包括高玻璃转化温度（Tg）、低热膨胀系数（CTE）、优异的流动性和快速固化特性，确保在各种环境下均能提供稳定保护。
德邦优势产品6571
具备高玻璃化转变温度(Tg)、
低热膨胀系数(CTE)、
快速渗透及易返修等特性，
符合ROHS、HF、VOC、REACH等环保标准，
已通过客户验证，正快速导入市场。
共形覆膜
「环境防护专家」
共形覆膜是电路板防护的关键材料，它通过涂覆在PCB表面，形成一层保护膜，有效阻隔湿气、灰尘和化学腐蚀，从而提高线路板的可靠性和耐用性。线路板对共形覆膜的要求包括优异的绝缘性、低吸水率、良好的附着力和耐温性能。正确选用三防漆，对保障电子产品长期稳定性至关重要。
德邦优势产品4523R-03
以其卓越的防护性能和耐候性，
广泛应用于军事、航空航天等高端领域，
有效保护电子元器件免受环境影响。
注塑包封
「增强机械强度」
低压注塑工艺为线路板提供卓越物理防护，有效阻隔湿气、灰尘与化学物质。线路板需要低压注塑材料具有高粘接强度、优良耐热性与绝缘性，确保经久耐用。
德邦优势产品HM101
通过高温熔融塑料注入模具，
形成坚固的保护外壳，
显著提高元器件的机械强度和防护性能。
贴片胶
「确保元件稳定」
贴片胶是用于固定印刷电路板（PCB）上电子元件的关键材料，其核心作用是防止元件在运输、流转及焊接前的操作过程中发生位移或脱落，从而避免焊接缺陷和电路故障。贴片胶需要良好的粘接强度、耐高温性能以及快速固化能力，以适应自动化生产线的需求。
德邦优势产品6610
以其优异的粘附性和耐高温特性，
适用于多种基材，
确保元件在焊接过程中的稳定性。
导电胶
「稳定的导电连接」
导电胶用于电子元器件间导电连接，它可以为芯片提供稳定可靠的电气连接，同时可以提供耐温、耐湿、抗震等多重保护。
德邦优势产品6936
适用于芯片粘接、屏幕触控等多种导电需求，
确保电子设备中的导电连接稳定可靠。
保护补强
「增强机械强度」
线路板元件和排线的保护补强，是通过使用补强材料强化结构，确保电子组件的稳定性与耐用性，不仅提升了线路板的机械强度，还有效防止了由于物理冲击或温度变化引起的损伤，满足高可靠性标准。
德邦优势产品4814B
具有高机械强度和良好的耐热性，
适用于多种电子封装场景，
特别是在承受较大应力或需要高可靠性的应用中。
灌封
「全面封装保护」
灌封胶用于封装电子组件，提供物理保护和环境隔离。它可防水、防尘、防化学腐蚀，提升电子产品的整体可靠性和耐用性。
德邦优势产品6160
不仅具有良好的导热性能，
还能在高低温环境下保持稳定，
全面保护电子组件。
COB包封
「高可靠性封装」
COB（Chip On Board）包封技术被广泛应用于电子封装中，因为它能直接将芯片安装在基板上，实现高密度集成。这种封装方式有助于减小组件体积，提高散热效率，并且降低生产成本，是实现高性能、小型化电子设备的关键技术。
德邦优势产品6210F
为芯片直接安装在基板上提供高可靠性的封装，
适用于多种电子设备。
MEMS固晶
「确保工作稳定性」
MEMS（微机电系统）固晶技术对于确保MEMS器件的稳定性和可靠性至关重要。通过精确地将MEMS芯片固定在基板上，该技术可以减少器件在工作过程中的位移和振动，从而提高器件的性能和寿命。
德邦优势产品6331U
确保MEMS芯片在工作过程中的稳定性，
适用于微机电系统。
导热材料
「高效散热管理」
导热材料对于管理电子设备中的热量至关重要。它们能迅速传导热量，防止过热损害，确保设备稳定运行。使用导热材料可提高散热效率，减少能量损耗，延长电子元件寿命，是高性能电子设计中不可或缺的一部分。
德邦优势产品DG-3000
具有高导热性能和良好的机械性能，
适用于多种电子设备的散热需求，
确保设备在高负荷运行时保持稳定温度。
德邦科技，致力于成为全球高端封装材料的引领者。我们的产品，以其卓越的品质，成为您在电子封装领域的可靠伙伴。让我们携手共创一个稳定、高效的未来。