中微公司：在先进封装领域全面布局，已发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备

（来源：SEMI）

大半导体产业网消息，12月3日，中微公司在投资者互动平台回复称，目前中微公司在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。