圣泉集团：以先进电子树脂材料持续卡位高频高速通信、先进封装及光电互连等方向
证券日报网讯 5月14日，圣泉集团在互动平台回答投资者提问时表示，公司以先进电子树脂材料持续卡位高频高速通信、先进封装及光电互连等方向，相关产品最终应用已覆盖存储芯片、AI芯片、PCB、先进封装等领域，部分产品正处于相关应用领域国产化替代与客户导入过程中。
（编辑 楚丽君）
证券日报网讯 5月14日，圣泉集团在互动平台回答投资者提问时表示，公司以先进电子树脂材料持续卡位高频高速通信、先进封装及光电互连等方向，相关产品最终应用已覆盖存储芯片、AI芯片、PCB、先进封装等领域，部分产品正处于相关应用领域国产化替代与客户导入过程中。
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