立昂微拟投30亿完善产业链 AI算力引爆需求半年报扭亏为盈

长江商报消息 ●长江商报记者 江楚雅

在半导体行业景气度持续回暖与AI算力需求爆发的双重共振下，国内半导体硅片龙头立昂微（605358.SH）加速高端产能布局。

8月26日，立昂微公告，拟斥资约30亿元在嘉兴市南湖区投资建设“月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目”，以进一步完善高端硅片产业链。

同时，立昂微交出了一份亮眼的半年度成绩单。2026年上半年，公司实现营业收入20.94亿元，同比增长25.72%；归属于上市公司股东的净利润（下称“归母净利润”）8397.26万元，扣非净利润2925.07万元，双双实现同比扭亏为盈。

对于2026年上半年净利润扭亏为盈，立昂微认为，核心驱动因素为半导体硅片板块盈利水平大幅改善。

硅片板块盈利大幅改善

数据显示，2026年上半年，立昂微营业收入20.94亿元，同比增长25.72%；归母净利润8397.26万元，扣非净利润2925.07万元，均实现同比扭亏为盈。

立昂微表示，当期业绩强势反转的核心驱动力，来自于半导体硅片板块盈利水平的显著修复。报告期内，公司半导体硅片业务实现主营业务收入15.82亿元，同比增长25.68%。其中，12英寸硅片表现尤为抢眼，实现收入6.13亿元，同比大增74.02%。

立昂微董事长王敏文在业绩说明会上指出，AI服务器功耗远高于普通服务器，单台整机功耗可达数千瓦，对电源转换、压降和发热控制要求严苛。这必须大量使用基于重掺硅片制造的功率芯片，包括VRM电源模块、主板PMIC及数据中心高压供电等场景。受此拉动，公司12英寸重掺磷、重掺砷衬底和外延片成为本轮AI算力需求的主力产品。

在需求快速释放的同时，行业也迎来结构性涨价周期。2026年，全球三大硅片巨头接连提价，适配AI/HPC场景的高端硅片涨幅高达20%。供需紧平衡下，立昂微12英寸重掺系列硅外延片订单饱满，部分订单甚至出现延迟交货。

产销规模的扩张与产品结构的升级，带来了显著的规模效应。2026年上半年，高附加值的12英寸硅外延片收入达4.10亿元，同比激增115.47%，占12英寸硅片总收入的比例由去年同期的54.01%提升至66.87%。产能利用率的攀升有效摊薄了单位固定成本，推动12英寸硅片业务毛利率顺利转正。

此外，公司非经常性损益也对利润表形成了一定支撑。上半年，公司非经常性损益同比增加5560万元，主要系持有的芯联集成等上市公司股票股价上涨，带来公允价值变动收益增加所致。

构建一体化产业链

在业绩扭亏的窗口期，立昂微果断按下了扩产的“加速键”。根据公告，此次30亿元的新项目将依托控股子公司金瑞泓微电子（嘉兴）现有厂房，由金瑞泓昂芯微电子（嘉兴）负责建设，项目建设周期为5年，完全达产后预计实现年产值超13亿元。

立昂微表示，当前逻辑芯片、电源管理芯片等领域对轻掺硅外延片需求旺盛，且该类产品毛利率显著高于传统抛光片。此次扩产旨在补齐产能缺口，若项目顺利落地，子公司将形成月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片的产能规模。尽管30亿元的投资额远超公司上半年的净利润规模，但立昂微强调，项目资金来源于自有及自筹资金，公司目前现金流稳健、资产负债率偏低，分期投入不会对日常经营造成明显压力。

作为A股稀缺的半导体垂直一体化平台型企业，立昂微横跨半导体硅片、功率半导体、化合物半导体三大板块，构建了从前端核心材料到中后端高端芯片的完整产业闭环。

在硅片主业高歌猛进的同时，公司其他两大业务板块亦保持增长态势。上半年，半导体功率器件芯片实现收入4.55亿元，同比增长8.78%，公司主动收缩光伏低毛利产品，车规级FRD等高毛利器件快速放量；化合物半导体射频和光电芯片实现收入1.89亿元，同比大增59.02%，其中VCSEL芯片收入同比增长51.84%。尽管化合物半导体板块尚未实现盈亏平衡，但随着算力高速光互联、高阶自动驾驶等应用的扩容，该业务正迎来确定性较强的结构性成长机遇。

业内分析认为，立昂微凭借从硅片到芯片的一站式解决方案，正深度受益于AI算力与国产替代的双重红利。在行业复苏的上升期，公司逆势加码高端产能，有望进一步巩固其在国内大硅片赛道的竞争壁垒。

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