博敏电子申请用于anylayer芯板层的生产优化方法及系统专利，有效抑制芯板弯翘、卡板等问题

本文源自:金融界

金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，江苏博敏电子有限公司申请一项名为“用于anylayer芯板层的生产优化方法及系统”的专利，公开号CN120146303A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本申请提供了一种用于anylayer芯板层的生产优化方法及系统，涉及设备制造领域，其以芯板特性（如尺寸、材质和批次号）及制程参数（如PTH线速度、沉铜液浓度、温度、电流密度和喷淋压力）为输入，通过自动解析芯板与水平线设备的兼容性需求，生成适配带板的厚度、强度及连接方式等关键参数；随后，基于计算结果精准筛选带板，并通过压板夹实现带板与芯板的物理耦合，形成刚性增强的一体化结构；该过程无需人工干预设备调整，仅通过参数化匹配与智能传动辅助，即可有效抑制芯板弯翘、卡板等问题，最终确保超薄芯板在复杂电镀制程中的稳定传输与顺畅生产。

天眼查资料显示，江苏博敏电子有限公司，成立于2011年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本70000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏博敏电子有限公司参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息165条，此外企业还拥有行政许可212个。