沃格光电：公司TGV技术和产品应用涉及AI算力（2.5D/3D先进封装）、GPU、CPU等

沃格光电10月16日在互动平台表示，公司TGV技术和产品的应用主要涉及到AI算力（2.5D/3D先进封装）、射频、光通讯、系统级玻璃基封装载板、GPU、CPU、Mini/Micro LED玻璃基封装载板、微流控等，截至目前公司TGV技术已与10余家客户开展相关开发与合作。此外，公司同步在持续探索和开发TGV技术在精密感知、传导等方面的其他应用领域。