鸿远电子：公司已掌握“纳米级粉体分散技术”“介质膜片薄层化工艺技术”等核心技术
证券日报网讯 1月14日，鸿远电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司在瓷介电容器领域持续深耕，已掌握“纳米级粉体分散技术”“介质膜片薄层化工艺技术”等核心技术，能够确保产品的高可靠性和稳定性。公司产能优先保障高可靠领域客户需求。
（编辑 丛可心）
证券日报网讯 1月14日，鸿远电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司在瓷介电容器领域持续深耕，已掌握“纳米级粉体分散技术”“介质膜片薄层化工艺技术”等核心技术，能够确保产品的高可靠性和稳定性。公司产能优先保障高可靠领域客户需求。
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