金海通(603061)公司分析

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序号	标题	发布日期
151	金海通：近期累计回购股份183.94万股	03-19 19:50
152	金海通(603061.SH)：累计耗资1.2亿元回购3.066%股份	03-19 17:04
153	金海通(603061.SH)：预计2024年三温测试分选机EXCEED-9800系列将会进入量产阶段	03-19 07:47
154	金海通(603061.SH)：三温测试分选机EXCEED-9800系列仍处于小规模试产阶段	03-19 07:46
155	天津金海通半导体设备股份有限公司关于召开2024年第一次临时股东大会的通知	03-19 01:29
156	金海通今日大宗交易折价成交15万股，成交额1054.35万元	03-07 21:22
157	金海通：累计回购公司股份1222200股	03-06 19:30
158	金海通(603061.SH)：累计耗资7783万元回购2.037%股份	03-06 17:48
159	金海通(603061.SH)累计回购1.933%股份耗资7348万元	03-03 15:41
160	金海通：预计今年三温测试分选机EXCEED-9800系列将会进入量产阶段	03-01 15:30
161	金海通：公司三温测试分选机EXCEED-9800系列仍处于小规模试产阶段	02-28 08:04
162	金海通(603061.SH)：后续会视情况推出适用Memory和MEMS的测试分选平台	02-28 07:55
163	金海通(603061.SH)：公司客户涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂等	02-28 07:53
164	金海通(603061.SH)：预计2024年三温测试分选机EXCEED-9800系列将会进入量产阶段	02-28 07:52
165	金海通(603061.SH)：三温测试分选机EXCEED-9800系列仍处于小规模试产阶段	02-28 07:51
166	金海通(603061.SH)：三温设备的需求与应用终端市场相关	02-28 07:50
167	金海通：三温测试分选机EXCEED-9800系列预计2024年将进入量产阶段	02-27 18:10
168	金海通：2682.6334万股IPO限售股3月4日起上市流通，占公司总股本的44.71%	02-26 18:55
169	金海通：将回购股份金额上调为1.3亿至2亿元	02-01 21:15
170	金海通：拟将回购公司股份资金总额调增为1.3亿元-2亿元	02-01 20:31
171	金海通：首次回购股份104400股	02-01 20:07
172	金海通：调整回购股份资金总额为1.3亿元—2亿元	02-01 19:09
173	金海通(603061.SH)：首次回购10.44万股	02-01 19:00
174	金海通：高度重视公司治理、环境保护和社会责任履行上市公司相关责任	01-24 18:30
175	金海通：拟以2500万-5000万元回购股份	01-23 20:22
176	金海通：拟回购2500万元-5000万元公司股份，回购价不超75元/股	01-23 19:10
177	金海通：拟2500万元至5000万元回购股份	01-23 17:25
178	金海通：公司预计2024年三温测试分选机EXCEED-9800系列将会进入量产阶段	01-14 17:01
179	金海通：预计EXCEED-9800系列三温设备2024年将会进入量产阶段	01-03 17:14
180	金海通：选举崔学峰担任公司董事长	12-14 19:53
181	金海通：公司三温测试分选机目前处于小规模试产阶段	12-04 17:19
182	天津金海通半导体设备股份有限公司	11-29 02:16
183	金海通：发布投资者关系活动记录	11-28 18:15
184	金海通：重点发展多温区集成电路测试分选机	11-23 12:02
185	金海通(603061.SH)：前三季度净利润5272万元，同比下降57.16%	10-28 00:33
186	金海通重点建设项目在高新区开工	10-23 05:00
187	积极因素正增多！48家公司预喜、9家回购，中泰、财通净利增五到八成，国金海通东财华创已回购数亿	09-27 16:17
188	金海通：目前没有和前道工序光刻所搭配的产品	09-14 15:21
189	研发费用提升拖累净利润金海通上市后首份半年报业绩下滑	08-29 18:23
190	金海通(603061.SH)：未来会视情况推出适用Memory和MEMS的测试分选平台	08-04 07:15
191	金海通(603061.SH)：按照“以销定产”和“安全库存”的形式确定生产计划	08-04 07:14
192	金海通(603061.SH)：公司产品半导体测试分选机处于半导体产业链的后端	08-04 07:12
193	金海通(603061.SH)：先进封装技术的发展会促进封装设备的升级和增量需求	08-04 07:10
194	金海通：未来也会视情况推出适用Memory和MEMS的测试分选平台	08-03 19:37
195	金海通：控股股东累计质押163.5万股，占所持的19.21%	07-31 16:25
196	金海通：消费电子需求上半年仍承压短期内市场还是有压力	07-05 15:43
197	金海通：拟不超500万美元设立马来西亚子公司，作为“马来西亚生产运营中心”项目运营主体	06-12 15:44
198	金海通(603061.SH)：拟不超过500万美元在马来西亚设立全资子公司	06-12 15:43
199	金海通(603061.SH)：与AMD(超威半导体)没有直接合作	06-06 16:17
200	金海通(603061.SH)：根据理解光通讯芯片应该适用专门设计的测试分选设备，公司目前暂未涉及	06-06 15:46
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