【上证通信】可川科技事件点评：打造光模块全链条制造能力，规模化生产开启

（转自：上海证券研究）

事件概述

2025年5月28日，可川科技全资子公司——可川光子技术（苏州）有限公司隆重举行开业投产仪式。

核心观点

破解量产良率瓶颈，构筑技术壁垒。可川光子通过“晶圆级检测技术”实现行业突破——该技术能在硅光芯片制造阶段完成40余项关键参数全维度验证，将800G光模块量产良率提升至90%以上，部分产线良率已接近95%。 这一技术的颠覆性在于“前置质量管控节点”：通过在芯片制造环节筛查缺陷，避免了封装后因芯片问题导致的返工浪费，大幅降低成本（较行业平均水平降低15%-20%），同时确保了产品性能的“高可靠性，低延迟、高稳定”。同时，可川光子进一步优化封装材料与制造流程，800G硅光模块实测功耗仅18W（较传统方案降低30%-50%），且毛利率预期达40%-50%。

聚焦高速光模块、半导体核心器件，覆盖全链条制造。可川光子具备从“芯片设计-晶圆检测-模块封装”的全链条自主化能力，目前公司已形成“可插拔技术、硅光技术及薄膜铌酸锂技术”三大技术路线布局。其中，硅光技术方面，可川光子的800G硅光模块已完成验证，计划于2025年第四季度量产，同步推进单波200G硅光调制器研发，目标将良率提升至95%-99%。

产能密集落地，规模化生产阶段开启。可川科技“功能性元器件生产基地建设项目”（位于昆山市千灯镇）已完成厂房建设，预计2025年逐步投产，将为可川光子的高速光模块、激光传感器等产品提供规模化生产保障, 项目满产后年产值将达10亿元。

母公司客户资源丰富，助力光模块业务加速渗透。母公司可川科技在消费电子、新能源电池等领域具备丰富的龙头客户资源（如华为、腾讯、苹果、三星等），有望助力可川光子快速切入数据中心、智能车载、激光传感器等场景，随着首条产线产能释放及800G硅光模块量产，可川光子有望从技术跟随者跃升为行业引领者，国产替代逻辑愈发显著。

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风险提示

行业竞争加剧，毛利率超预期降低；国际贸易风险；原材料价格波动的风险。

报告名称：《可川科技事件点评：打造光模块全链条制造能力，规模化生产开启》

分析师:刘京昭

SAC编号:S0870523040005

研报发布日期： 2025年6月10日

发布机构： 上海证券有限责任公司

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