晶方科技股价上涨2.23% 半导体封装测试领域持续布局

本文源自:金融界

晶方科技最新股价报27.94元，较前一交易日上涨0.61元。盘中最高触及28.08元，最低下探27.24元，成交金额达5.37亿元。

该公司主要从事半导体封装测试业务，产品广泛应用于消费电子、通信、计算机等领域。作为国内领先的封装测试企业，晶方科技在晶圆级封装技术方面具有较强实力。

资金流向方面，晶方科技当日主力资金净流入7253万元，近五个交易日累计净流入1.78亿元。融资融券数据显示，4月24日融资净买入628.83万元，融资余额增至8.98亿元。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。