京运通取得单晶炉用多层拼接式碳碳埚邦专利，提供一种新的单晶炉用多层拼接式碳碳埚邦结构

本文源自:金融界

金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，乐山市京运通半导体材料有限公司取得一项名为“一种单晶炉用多层拼接式碳碳埚邦”的专利，授权公告号CN222893294U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种单晶炉用多层拼接式碳碳埚邦，包括埚邦本体，所述埚邦本体从上到下依次由埚邦直筒体和埚邦碗体拼接组成，所述埚邦直筒体为内部中空的竖向圆筒，所述埚邦碗体为碗口朝上的碗状结构；所述埚邦直筒体的侧壁上竖向设置有朝向碗口进行延伸的第一固定孔，且所述埚邦碗体在与埚邦直筒体对应的碗口上面设置有与第一固定孔对应的第二固定孔，将销钉的两端分别插入到第一固定孔和第二固定孔内，使埚邦直筒体与埚邦碗体进行拼接。

天眼查资料显示，乐山市京运通半导体材料有限公司，成立于2021年，位于乐山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析，乐山市京运通半导体材料有限公司参与招投标项目7次，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可98个。