博威合金VC均温板解决方案：破解AI手机散热困局，让科技“冷静”释放性能

2025年，AI手机迎来决定性时刻。全球厂商在算力、模型、系统与生态上全面角逐，AI正重塑人机交互的未来。然而，芯片算力激增带来存储与运算的飞跃，也让功耗与热量骤然飙升。AI大模型一跑，能耗直线飙升，狭小机身瞬间陷入高温死角，性能被迫降频。散热不再只是工程议题，而是“系统协同+材料突破”的双重攻坚。其中，材料方案更是成为AI生态竞争力的胜负手。长期以来，AI手机在高负载运算、游戏或4K视频录制等高功耗场景，因散热不足频繁降频卡顿。其中，电子器件因热集中引发的材料失效占比极高。

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01VC均温板散热选材需求

当下，VC均温板（Vapor Chamber）散热正逐步替代石墨烯散热，成为AI手机的主流散热选择。VC均温板通过工质相变循环散热，其散热效率是石墨烯的10-20 倍，直击过热降频难题。然而，机身趋薄、芯片发热激增，对VC材料提出了更高要求——更高导热性（应对峰值功耗）、更薄结构（满足轻薄机身设计）、更强抗翘曲性与可靠性（保障长期稳定运行）。博威合金VC均温板材料，给出完美解决方案——以卓越性能与工艺创新，解决了“小机身、散热慢”的痛点，为AI手机的“冷静” 运行开辟新路径。

02博威合金VC散热选材

性能上，博威合金VC均温板材料导电导热性能优异，热导率较常规铜材提升，能快速、均匀分散热量，将芯片热点温度降低约2℃，有效缓解了高温对设备性能的影响，确保高负载场景不降频。工艺上，该材料攻克VC制造瓶颈：优化热处理，让材料达到蚀刻级表面质量；良好的平整度增大了与热源接触面积，加速散热效率。超薄状态下屈服强度大幅提升，避免长期性能衰减；适配多种焊接工艺。材料兼顾轻薄与稳定的需求。

03散热材料未来展望

目前，博威合金VC均温板材料已批量用于多家全球头部品牌旗舰机型，让手机在高负载场景下保持冷静，摆脱过热降频：游戏帧率更稳定，4K视频录制时长显著延长，边充电边使用的触控体验不降级。散热材料的迭代，正成为决定AI生态竞争力的隐形赛点。博威合金用创新应对AI手机散热挑战，更为折叠屏等下一代产品奠定了坚实的散热基础，让科技突破不再被温度束缚。

关于博威合金

博威合金成立于1993年，于2011年在上交所主板上市（代码：601137）。公司主营新材料（合金棒、线、带、丝）和新能源。经过30多年的快速发展，在全球拥有中国、德国、加拿大、越南等十四大专业化制造基地。2019年，公司全面推进数字化转型，致力于打造“互联共享、精准计算”的数字化研发制造企业。