士兰微取得功率模块的封装结构专利，缩小了功率模块的封装结构的体积

本文源自:金融界

金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，杭州士兰微电子股份有限公司取得一项名为“功率模块的封装结构”的专利，授权公告号CN222980510U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本申请公开一种功率模块的封装结构，包括：底板、位于底板上的第一功率单元和第二功率单元，第一功率单元包括第一基板以及位于第一基板上的第一三相全桥电路；第二功率单元包括三个第二基板以及第二三相全桥电路且每一相电路分别位于一个第二基板上；其中，第一基板和第二基板均位于底板的第一表面，第一功率单元和第二功率单元设置于同一外壳中。通过将两个功率单元集成到一个功率模块的封装结构中，缩小了功率模块的封装结构的体积、重量，可以提高功率模块的封装结构的功率密度及可靠性，使其更加便于安装并降低成本。

天眼查资料显示，杭州士兰微电子股份有限公司，成立于1997年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本166407.1845万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州士兰微电子股份有限公司共对外投资了30家企业，参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息51条，专利信息1162条，此外企业还拥有行政许可249个。