杭州士兰微电子取得半导体器件的封装结构专利，对光电芯片可起到保护作用

本文源自:金融界

金融界2025年5月12日消息，国家知识产权局信息显示，杭州士兰微电子股份有限公司;厦门士兰明镓化合物半导体有限公司取得一项名为“半导体器件的封装结构”的专利，授权公告号CN222851446U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本申请公开了一种半导体器件的封装结构，该封装结构包括：基板；第一围挡，位于基板的第一表面，环绕基板边缘设置；控制芯片，位于基板的第一表面的第一围挡围成的空腔中；光电芯片，位于控制芯片上并覆盖控制芯片的部分表面；键合线，键合线将控制芯片与基板电连接；保护层或波长转换器，覆盖光电芯片；封装胶，位于基板的第一表面，封装胶填充第一围挡与控制芯片之间的空隙，并延伸覆盖下列部分顶面中的一种：(1)封装胶延伸覆盖控制芯片的部分顶面；(2)封装胶延伸覆盖保护层的部分顶面；(3)封装胶延伸覆盖波长转换器的部分顶面。本申请的保护层或波长转换器覆盖光电芯片，对光电芯片可以起到保护作用。

天眼查资料显示，杭州士兰微电子股份有限公司，成立于1997年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本166407.1845万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州士兰微电子股份有限公司共对外投资了30家企业，参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息51条，专利信息1154条，此外企业还拥有行政许可248个。

厦门士兰明镓化合物半导体有限公司，成立于2018年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本246038.289196万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门士兰明镓化合物半导体有限公司参与招投标项目31次，专利信息227条，此外企业还拥有行政许可30个。