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贝特利:目前公司LED封装胶产品主要应用于LED芯片封装领域
贝特利:目前公司LED封装胶产品主要应用于LED芯片封装领域
查股网
2026-09-07 13:58
贝特利(301697)个股分析
(来源:财闻)
有投资者向
C
贝特利
(301697.SZ)
提问,公司产品在封测封装领域是否有应用?
9月7日,公司回答表示,目前公司LED封装胶产品主要应用于LED芯片封装领域。