慧谷新材：应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域

证券之星消息，慧谷新材(301683)05月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司在玻璃基板方面有什么业务？慧谷新材董秘：尊敬的投资者，您好！目前我司应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域。我司相关产品在该领域暂未形成规模化销售，业务具有不确定性，请广大投资者注意投资风险。谢谢！投资者：公司在光通信方面有什么业务？慧谷新材董秘：尊敬的投资者，我司在光通信方面暂未有实质性的业务布局，请广大投资者注意投资风险，谢谢!投资者：尊敬的董秘，请问公司是否有半导体芯片封装或玻璃基板光电封装领域相关技术储备？或者有向相关领域发展的计划？慧谷新材董秘：尊敬的投资者，公司的光电涂层材料包括封装材料和固晶材料，主要应用于LED芯片封装环节（包括新型显示技术Mini/Micro LED的芯片封装）。具体可参考我司已披露的招股书 第五节业务与技术一（二）主要产品基本情况，请注意投资风险，谢谢!

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