苏州天脉导热科技申请一种导热凝胶及其制备方法专利，导热系数≥8.0W/(m·K)

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国家知识产权局信息显示，苏州天脉导热科技股份有限公司申请一项名为“一种导热凝胶及其制备方法”的专利，公开号CN121022110A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种导热凝胶及其制备方法，制备方法包括：干燥处理第一部分导热填料以及第二部分导热填料，并冷却备用；将第一部分导热填料与粉体处理剂在第一条件下搅拌混合，获得第一混合物；将第二部分导热填料、粉体处理剂、单端乙烯基硅油以及乙烯基MQ树脂加入第二混合物，获得第一基料；将所述第一基料进行研磨处理，获得第二基料；将侧链含氢硅油、杂化含氢硅油、催化剂以及抑制剂混合并搅拌，获得固化活性组分；将所述第二基料和所述固化活性组分混合，并在第三条件下搅拌分散，获得第二混合物；将所述第二混合物进行静态脱泡处理，获得导热凝胶。本发明的导热凝胶的导热系数≥8.0W/(m·K)，挤出速率≥50g/min(90psi)，100℃/24h出油率≤0.15％，BLT≤0.1mm。

天眼查资料显示，苏州天脉导热科技股份有限公司，成立于2007年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11568万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州天脉导热科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目36次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息211条，此外企业还拥有行政许可39个。

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