陕西华达申请一种连接器金丝键合方法及装置专利，有效解决高长径比微带连接器尾针键合振动与变形问题

本文源自:金融界

金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，陕西华达科技股份有限公司申请一项名为“一种连接器金丝键合方法及装置”的专利，公开号CN120073439A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明涉及一种连接器金丝键合方法及装置，属于金丝键合领域，方法包括：清理键合区域，将所述微带连接器焊接于所述腔体外壳上；包裹固定所述微带连接器的尾针，将所述微带连接器的尾针与PCB板进行金丝键合；解除对所述微带连接器的尾针的包裹固定，清理键合区域，完成金丝键合。

天眼查资料显示，陕西华达科技股份有限公司，成立于2000年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10802.67万人民币。通过天眼查大数据分析，陕西华达科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目421次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息254条，此外企业还拥有行政许可21个。