| 序号 | 标题 | 发布日期 |
|---|---|---|
| 101 | 隆扬电子：拟发行可转债募资11亿元 投建复合铜箔生产基地 | 05-03 16:32 |
| 102 | 破发股隆扬电子拟发不超11.2亿可转债 上市时超募11亿 | 04-12 16:09 |
| 103 | 隆扬电子厚积薄发，董事会通过总投资19.20亿元复合铜箔生产项目 | 04-12 09:14 |
| 104 | 隆扬电子(301389.SZ)：拟推2023年限制性股票激励计划 | 04-11 18:44 |
| 105 | 隆扬电子(301389.SZ)：拟发行可转债募资不超11.2亿元 投于复合铜箔生产基地建设项目 | 04-11 18:42 |
| 106 | 隆扬电子：公司目前暂无与数据中心或光模块企业开展相关业务 | 04-06 12:46 |
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