凯格精机：公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序

证券日报网讯 6月15日，凯格精机在互动平台回答投资者提问时表示，公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备。公司半导体固晶机适用于半导体领域（QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM）、共晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率）等产品应用，LED系列固晶机适用于MiniLED直显、MiniLED背光及COB、COG（玻璃基）、MIP多合一等产品应用，S20系列固晶设备适用于MiniLED商用显示领域，满足COB/MIP/COG三种主流技术路线，固晶UPH：240K/H-270K/H，设备集成多层轨道、自动定位、低功耗焊头等技术，帮助客户实现降本增效。

（编辑 姚尧）