凯格精机：面向第三代半导体领域储备了SIC晶圆老化测试设备及SIC KGD芯片分选设备

证券之星消息，凯格精机(301338)05月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好，随着碳化硅SiC器件逐步替代传统硅基IGBT，新能源与储能端需求快速增长。请问公司是否结合SiC高频、高温、高可靠的制程特点，提前布局对应封装与精密制造设备研发，依托自身精密印刷、固晶、检测技术优势，抓住第三代半导体产业升级机遇？凯格精机董秘：您好！公司面向第三代半导体领域储备了SIC晶圆老化测试设备及SIC KGD芯片分选设备，SIC KGD测试分选设备可实现高精度，高稳定性的功率器件芯片的动静态&高低温功能自动化测试，SIC晶圆老化设备可实现高稳定性的芯片老化测试，为后段封装提供合格的芯片。主要应用于新能源汽车、新能源发电等领域。感谢您的关注！投资者：董秘，当前功率半导体行业正迎来技术迭代，SiCMOSFET凭借高频、高效、耐高温的优势，正在快速替代传统硅基IGBT，下游800V高压平台、储能、光伏领域渗透持续提升，而硅IGBT仍在风电、轨交、工业大功率低频场景保持刚需。针对SiC碳化硅器件封装、固晶、精密印刷、高可靠测试等新兴工艺趋势，公司目前是否有专项技术储备与设备研发布局？在第三代半导体国产替代加速背景下把握SiC规模化放量的行业红利？凯格精机董秘：您好！公司面向第三代半导体领域储备了SIC晶圆老化测试设备及SIC KGD芯片分选设备，SIC KGD测试分选设备可实现高精度，高稳定性的功率器件芯片的动静态&高低温功能自动化测试，SIC晶圆老化设备可实现高稳定性的芯片老化测试，为后段封装提供合格的芯片。主要应用于新能源汽车、新能源发电等领域。感谢您的关注！

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