鸿日达取得 SIM 卡的塑胶端子组件及卡座连接器专利，能够提高卡座连接器的使用寿命

本文源自:金融界

金融界 2025 年 4 月 28 日消息，国家知识产权局信息显示，鸿日达科技股份有限公司取得一项名为“一种 SIM 卡的塑胶端子组件及卡座连接器”的专利，授权公告号 CN222802160U，申请日期为 2024 年 3 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种 SIM 卡的塑胶端子组件及卡座连接器，其包括卡托本体，所述卡托本体的正面设置有承载 SD 卡的第一卡槽以及承载第一 SIM 卡的第二卡槽、反面设置有承载第二 SIM 卡的第三卡槽，所述第二卡槽和所述第三卡槽横向分布；所述第一卡槽竖向分布且水平贯穿所述第二卡槽；所述卡托本体的中层设置有隔离正面卡槽与反面卡槽的中层隔板；所述第二卡槽与所述第三卡槽均呈前后偏斜设置，所述第一卡槽、所述第二卡槽以及所述第三卡槽中的其中至少一个侧臂上均设置有卡紧对应通讯卡片的弹力顶臂。本实用新型能够延长端子的弹力臂长，提高与通讯卡片的电性连接稳定性，提高卡座连接器的使用寿命。

天眼查资料显示，鸿日达科技股份有限公司，成立于2003年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20667万人民币。通过天眼查大数据分析，鸿日达科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目39次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息264条，此外企业还拥有行政许可18个。