华大九天：公司先进封装EDA系统等已成功导入国内芯片领域龙头企业

（来源：财闻）

公司的先进封装EDA系统及3DIC设计EDA系统等相关产品已成功导入国内芯片领域龙头企业，有力支撑了客户的产品开发和大规模量产。

有投资者向华大九天（301269.SZ）提问，请问贵公司，华为正在开发的3D堆叠芯片设计是否有用到贵公司的设计软件。

3月31日，公司回答表示，公司的先进封装EDA系统及3DIC设计EDA系统等相关产品已成功导入国内芯片领域龙头企业，有力支撑了客户的产品开发和大规模量产。