满坤科技：三期募投项目逐步爬坡，HDI产品开始批量生产

日前，满坤科技（301132）在投资者网上集体接待日活动中表示，2025年，公司将继续从智能制造计划、产品研发计划、市场开发计划、人才发展计划4个方面积极努力，不断提升公司的竞争力和市场地位。

目前，公司三期募投项目逐步爬坡，HDI产品开始批量生产，满足市场订单需求，同时，公司重点关注产品和技术研发，吸引和培养优秀研发人才，铸造技术壁垒，实现产品结构的逐步优化。公司将积极同步响应国家市值管理相关政策，继续深耕印刷线路板行业，聚焦核心主业，努力提升经营业绩表现，并将不断提高信息披露质量，做好投资者关系管理，通过多种方式传递公司价值信息，提升资本市场对公司的认同，为广大投资者创造价值回报。

此外，满坤科技介绍到，公司的发展战略目标为：发扬“以客户为聚点，以质量为生命，以革新为动力，追求卓越，实现股东权益、员工利益和社会责任”的经营宗旨，秉承“奋斗、革新、坚守、朴实”的价值观，立足于高精密电路板产业广阔的市场空间和历史机遇，以高增长、高效率、智能化为发展基调，加强与全球一流企业（客户和供应商）的深度合作，致力于实现“成为全球电子电路行业具有影响力的标杆企业”的愿景。

公司将继续立足印制电路板行业，坚持以技术研发为驱动，加强产品创新，持续跟踪下游行业的发展趋势和客户应用需求，力争在汽车电子（新能源汽车、自动驾驶、安全控制系统、智能座舱等）、消费电子（智能设备终端、智能家居、智能触控、光电显示等）、通信电子（路由器、交换机、服务器、显卡及笔记本电脑等）等领域继续深耕和突破，依托公司过往累积的各种优势，不断优化产品和服务能力，加大对一流品牌企业的市场开拓，实现国内、国际全球核心客户的全方位覆盖；同时，随着募投项目和泰国投资的逐步推进，公司产能将进一步提升，从而持续提升公司核心竞争力，快速提高公司产品的市场占有率，早日实现公司跨越式发展。公司将持续贯彻落实“创新、协调、绿色、开放、共享”的可持续发展理念，将其融入企业经营发展的各领域和全过程，通过环境保护、研发创新、公司治理、人才培养等方面的实践，推动公司高质量发展，实现经济效益和社会效益的双赢。