美畅股份：公司产品金刚石线可用于碳化硅等半导体材料的切割
证券日报网5月20日讯 ，美畅股份在接受调研者提问时表示，公司产品金刚石线可用于碳化硅等半导体材料的切割，已针对半导体材料切割需求研发出专用系列产品，并已于多年前推向市场。目前该产品工艺成熟、质量可靠，能够满足客户的精密加工需求。需说明的是，相关业务在公司整体营收中占比较小，具体客户合作情况请关注公司后续披露的公告。
（编辑 王雪儿）
证券日报网5月20日讯 ，美畅股份在接受调研者提问时表示，公司产品金刚石线可用于碳化硅等半导体材料的切割，已针对半导体材料切割需求研发出专用系列产品，并已于多年前推向市场。目前该产品工艺成熟、质量可靠，能够满足客户的精密加工需求。需说明的是，相关业务在公司整体营收中占比较小，具体客户合作情况请关注公司后续披露的公告。
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