帝尔激光：公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖
证券日报网讯 7月15日，帝尔激光在互动平台回答投资者提问时表示，公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。公司销售模式详见公司定期报告中相关描述。
（编辑 王雪儿）
证券日报网讯 7月15日，帝尔激光在互动平台回答投资者提问时表示，公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。公司销售模式详见公司定期报告中相关描述。
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