帝尔激光：公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货
证券日报网讯 5月22日，帝尔激光在互动平台回答投资者提问时表示，公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备，已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。公司应用于PCB行业的超快激光钻孔技术目前正在研发中，持续推动技术的延伸和应用拓展。目前，超快激光钻孔设备的研发和验证工作持续推进中。
（编辑 袁冠琳）
证券日报网讯 5月22日，帝尔激光在互动平台回答投资者提问时表示，公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备，已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。公司应用于PCB行业的超快激光钻孔技术目前正在研发中，持续推动技术的延伸和应用拓展。目前，超快激光钻孔设备的研发和验证工作持续推进中。
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