| 序号 | 标题 | 发布日期 |
|---|---|---|
| 301 | 江丰电子：已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺 相关产品已初步获得市场认可 | 06-09 21:37 |
| 302 | 江丰电子：已掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺，主要产品为高端覆铜陶瓷基板 | 06-09 21:29 |
| 303 | 江丰电子(300666.SZ)：2022年度权益分派10派2.06元 股权登记日6月13日 | 06-07 19:59 |
| 304 | 江丰电子：副总经理相原俊夫辞职 | 06-05 15:57 |
| 305 | 张安顺张起翔会见 江丰电子董事长 姚力军一行 | 06-04 09:00 |
| 306 | 江丰电子：公司生产的超高纯金属溅射靶材主要应用于半导体芯片 | 05-23 14:10 |
| 307 | 公司问答丨江丰电子：公司生产的超高纯金属溅射靶材主要应用于半导体芯片 | 05-23 12:19 |
| 308 | 江丰电子：已掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺 后续将根据客户订单需求按计划扩张产能 | 05-12 15:23 |
| 309 | 江丰电子(300666.SZ)：宁波江丰同芯已掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺，主要产品为高端覆铜陶瓷基板 | 05-12 15:20 |
| 310 | 江丰电子(300666.SZ)：今年靶材产品的价格总体上较去年相对稳定 | 05-12 15:18 |
| 311 | 江丰电子(300666.SZ)：正按计划有步骤地推进原材料的国产替代 | 05-12 15:16 |
| 312 | 半导体芯片股下挫 江丰电子跌逾6% | 05-10 10:14 |
| 313 | 江丰电子：公司现有部分客户已进入第三代半导体产业 | 05-05 20:48 |
| 314 | 江丰电子在上海成立半导体技术公司，注册资本1000万元 | 04-19 13:48 |
| 315 | 江丰电子于上海投资新设半导体技术新公司 | 04-19 10:20 |
| 316 | 江丰电子(300666.SZ)：公司原材料供应情况正常，部分原材料已实现国产替代 | 04-18 16:06 |
| 317 | 江丰电子(300666) 超高纯靶材和精密零部件有望放量 | 04-15 07:54 |
| 318 | 江丰电子2022年净利润增长148.7% 半导体精密零部件业务高速成长 | 04-07 16:07 |
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