江丰电子：2026上半年净利润增长113.6%，双轮驱动战略持续深化

8月24日，江丰电子（股票代码：300666）披露2026年半年度报告。报告期内，公司紧抓全球半导体扩容与AI技术迭代红利，营收、净利润、经营性现金流全线稳健增长，尤其是二季度盈利能力大幅跃升。随着超高纯金属靶材基本盘持续稳固、半导体精密零部件第二增长曲线加速放量，公司“靶材+精密零部件”双轮驱动战略进入收获期；叠加定增扩产、产业并购的落地，中长期成长逻辑进一步强化。

公开资料显示，江丰电子专注于超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件的研发、生产及销售，产品主要应用于半导体领域，均系超大规模集成电路和半导体设备生产制造过程中的重要材料或部件。公司坚持以科技创新为动力，注重自主研发，成功打破了我国半导体领域靶材长期依赖进口的局面，成为台积电、SK 海力士、中芯国际、联华电子等全球知名半导体芯片制造商的认证供应商，持续保持了国内靶材龙头企业的行业地位。

业绩弹性全面释放，加速全球化战略布局

公告显示，2026年上半年，江丰电子实现营业收入27.37亿元，同比增长30.68%；实现归母净利润5.40亿元，同比大幅增长113.61%；扣非归母净利润2.06亿元，同比增长17.15%；经营活动现金流净额3.29亿元，同比增长17.94%，营收、利润、现金流同步向好，整体经营质量稳步提升。

单季度来看，公司盈利弹性持续释放。2026年第二季度实现营业收入14.32亿元，同比增长30.85%；归母净利润3.30亿元，同比上涨245.73%，在下游AI算力、逻辑芯片、存储芯片高需求带动下，公司持续提升先进制程产品市场份额，努力扩大全球市场份额，国内外客户订单持续增加，盈利能力持续强化。

业绩稳健增长，源于行业高景气与公司战略布局深度契合。

近年来全球半导体产业持续扩张，AI技术迭代推动算力芯片、存储芯片需求持续上行，下游晶圆厂产能稳步扩容，为半导体靶材、精密零部件带来持续增量空间。

作为国内超高纯金属溅射靶材龙头，江丰电子凭借技术、装备、品质及全球化服务优势，持续抢占先进制程市场份额。2026年上半年，公司靶材业务实现收入16.71亿元，同比增长26.08%。为持续巩固技术壁垒，公司加大前沿技术研发投入，不断加大先进制程产品的研发投入，当期研发费用达1.59亿元，同比增长33.59%，持续支撑高端产品迭代与先进制程突破。

产能端，江丰电子积极推进超高纯金属溅射靶材募投项目的建设投产，目前黄湖靶材智能工厂所涉厂房已按计划建成，部分车间完成交付，车间智能化立体仓储、柔性自动化单元线、数字化生命周期系统集成等核心模块已完成单体测试，同时韩国江丰靶材工厂主体工程已投入建设，为公司加速全球化战略布局、提升国际竞争力奠定了坚实的基础。

零部件业务持续放量，产业并购抢抓国产替代机遇

半导体精密零部件是江丰电子另一重大战略布局方向，也是公司未来核心成长动能。随着国内半导体设备国产化进程持续提速，静电吸盘、石英部件、陶瓷零部件等高端零部件国产替代空间巨大，行业长期被美日企业垄断，自主可控需求迫切。

依托多年技术积淀与产线布局，江丰电子零部件业务进入高速增长期。2026年上半年，公司半导体精密零部件业务实现营收6.45亿元，同比增长40.59%，第二增长曲线势能持续释放。公司现已突破关键零部件的工艺技术瓶颈，可量产Shower head、Si电极等多种零部件，已形成全品类的零部件矩阵，成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商。其中，Shower head、真空阀、加热器、模组等核心产品持续放量。

为紧握芯片制造商、半导体装备制造商对于扩大产能、实现自主可控的迫切需求，江丰电子充分发挥资源整合、技术创新、市场开拓等综合优势，全面布局半导体精密零部件领域，目前公司正在加快推进静电吸盘、脆性材料、Shower head等项目的建设和扩产，提高公司核心竞争力，为半导体零部件产业的自主可控提供重要支撑。

在产业布局方面，江丰电子依托19.28亿元定增落地，将重点投向年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目、超高纯金属靶材扩产项目，持续补齐高端零部件产能短板。同时，公司通过收购北京凯德石英股份有限公司控制权，快速切入半导体石英零部件赛道，进一步完善零部件产品矩阵，强化国产化配套能力。

整体来看，江丰电子2026年上半年量利齐升、经营质量优异。公司超高纯金属溅射靶材主业壁垒深厚、基本盘稳健扎实，半导体精密零部件新赛道高速爆发、成长空间广阔，双轮驱动格局持续强化。随着定增产能持续释放、海外基地落地、高端新品持续突破、外延并购完善品类矩阵，公司将持续深度受益于AI产业高景气与国产替代浪潮，未来成长确定性进一步增强。