V观财报｜南京聚隆：芯片封装材料业务处前期技术探索与研发阶段

查股网 2026-06-18 08:45 南京聚隆(300644)个股分析

【V观财报｜南京聚隆：芯片封装材料业务处前期技术探索与研发阶段】南京聚隆6月18日在投资者互动平台回复提问表示，2025年公司组建芯片封装材料业务专项研发团队，目前处于前期技术探索与研发阶段，尚未与客户形成合作供货。（中新经纬APP）