广和通与高通联合主办“2025高通智能物联网技术日”

（全球TMT2025年7月25日讯）由广和通与高通联合主办的“2025高通智能物联网技术日”于7月24日在深圳举办，汇聚多领域专家，共同聚焦AI与行业深度融合的发展趋势，推动智能物联网生态加速进化。

高通公司产品市场总监李大龙发表《开放协作、智慧赋能——释放边缘侧智能的无限可能》的演讲，高通依托全新推出的Qualcomm Dragonwing（高通跃龙）品牌，助力客户高效构建和部署AI产品。高通公司高级工程师杨帆在《从听懂到理解：高通在端侧语音识别与大语言模型的应用实践》中，详细分享了高通正通过前沿的轻量化模型优化与端侧语音识别技术。

广和通MC产品管理部副总裁赵轶围绕《AI解决方案革新，驱动产业智取未来》，系统介绍面向不同场景与形态的三大AI产品系列：聚焦无人零售、会议翻译等场景的星云系列、面向便携式智能终端，支持云/端协同架构的AI Buddy系列：专注算法部署，涵盖音视频处理等核心应用的FiboVista系列。广和通MBB产品管理部副总裁陶曦带来《5G+AI 引领行业变革，携手同心聚创未来》的主题演讲，重点介绍“天擎FWA AI解决方案”。广和通AI研究院院长刘子威分享了《云端共生，智算驱动：广和通全栈AI能力解析》，展示了广和通在端侧AI、云侧AI的能力积累以及视觉、听觉、多模态、大语言模型交互的相关落地。