光莆股份：已掌握多种光电集成先进封装工艺

（来源：财闻）

公司深耕光电集成先进封装与光传感领域多年，已掌握多种光电集成先进封装工艺，在光电传感器封装方面积累了丰富的技术经验。

有投资者向光莆股份（300632.SZ）提问，公司拟通过与赛勒光电合作布局硅光技术应用，硅光技术可用于传感器方向。请问，在硅光传感器方向公司有哪些技术和产业优势？

8月4日，公司回答表示，公司深耕光电集成先进封装与光传感领域多年，已掌握多种光电集成先进封装工艺，在光电传感器封装方面积累了丰富的技术经验。