金太阳(300606)公司分析

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序号 标题 发布日期
101金太阳盘中创历史新高11-02 09:36
102存储芯片概念走高,金太阳涨逾5%09-20 09:50
103东莞金太阳研磨股份有限公司08-30 04:50
104金太阳(300606.SZ):上半年净利润802.74万元,同比减少43.50%08-30 00:23
105A股异动丨金太阳大幅回撤12% 遭高管持续减仓07-18 14:43
106A股异动丨金太阳午后大涨逾17% 为荣耀最新折叠屏产品V2钛合金轴盖主要供应商07-14 13:36
107居然之家与黄山金太阳“牵手”07-12 10:26
108金太阳:董事拟减持1.125万股公司股份07-04 22:16
109金太阳:董事杜长波拟减持股份07-04 22:12
110金太阳:公司增资扩产项目正在稳步建设中07-02 09:46
111金太阳:子公司已完成硅晶圆、碳化硅等衬底用抛光液等的研发和产品性能验证工作06-21 22:57
112金太阳(300606.SZ):实控人胡秀英拟减持不超4.00%股份06-16 20:31
113金太阳:实际控制人拟减持不超过4%公司股份06-16 20:30
114工业母机概念股快速拉升 金太阳涨超16%06-14 11:19
115金太阳:中科声龙自行设计研发的芯片已实现量产并销往境内外客户05-16 08:06
116金太阳(300606.SZ):160.38万股限制性股票将解除限售、上市流通05-07 19:40
117金太阳(300606.SZ)发布2022年度业绩,净利润2584.29万元,下降61.72%04-24 22:13
118金太阳(300606.SZ)实控人及股东诸远继合计完成减持4%股份04-18 19:06
119采摘“金太阳”大黄杏04-17 06:27
120金太阳(300606.SZ):2名董事、高管减持量过半 合计减持95.46万股03-17 18:11
121金太阳:目前硅晶圆衬底抛光液等已有部分产品通过客户验证并逐步投放市场,批量供应尚存较大不确定性03-16 07:50
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