华西证券-长川科技-300604-中报业绩再超预期，看好全年利润弹性释放-250723

（来源：研报虎）

事件概述

　　公司发布2025年半年度业绩公告。

CIS、存储测试机等新品放量，全年收入端保持高增

　　2025H1公司收入为21.67亿元，同比+41.80%，其中Q2收入为13.52亿元，同比+39.52%，延续快速增长势头，略超我们预期。分产品看：1)测试机：收入为12.50亿元，同比+34.30%，我们推测主要系CIS、存储测试机等新品快速放量；2)分选机：收入为7.09亿元，同比+50.36%，我们推测主要系三温分选机、探针台等进展较好。截至25H1，公司存货/合同负债分别为30.02/0.63亿元，分别同比+35%/+144%，验证在手订单充足。展望全年，SOC测试机受益于大客户迭代，下半年有望开始拉货，同时积极开拓市场；高端数字测试机持续放量，叠加AOI等积极进展，全年营收有望保持高增。

利润出色超预告上限，规模效应致使盈利水平持续提升

　　2025H1公司归母净利润/扣非归母净利润为4.27/3.57亿元，分别同比+98.73%/+71.32%，其中Q2为3.16/3.11亿元，分别同比+49.91%/+50.58%，超出预告上限，业绩持续兑现。2025H1公司销售净利率/扣非净利率为19.67%/16.48%，分别同比+4.90pct/+2.84pct，其中Q2为23.43%/23.05%，分别同比+0.50pct/+1.70pct，高基数背景下，盈利水平持续提升：1)毛利端：25H1公司毛利率为54.93%，维持高水平；单Q2毛利率为56.24%，环比继续提升，接近历史高点；2)费用端：25H1公司期间费用率为37.93%，同比-3.42pct，主要系规模效应显现，叠加营运水平提升，也是盈利水平持续提升的主要原因。3)非经损益为6984万元，主要为长川半导体投资收益及政府补助，一定程度增厚利润表现。

AI需求推动封测行业复苏，SoC、存储测试机进入放量阶段

　　1)行业层面：AI及HBM等拉动下，封测行业景气度持续提升，行业向上拐点明显。根据我们测算，2025年国内后道测试设备市场规模约246亿元，其中测试机占比约60%+，当前小米等自研SOC芯片、头部存储客户积极扩产，带动数字测试机需求持续提升。考虑出色盈利水平，对标海外爱德万及泰瑞达当前市值，中长期国内测试设备公司同样具有较大成长空间。

　　2)公司层面：在巩固传统分选机、模拟测试机竞争优势同时，公司SOC、存储测试机等高端设备快速突破：①SOC类测试机：细分客户需求显著提升，大客户战略深化(持续下单)，小客户开拓，同时公司重点布局CIS测试机等新品；②其他领域：包括数模混合、模组、用于AI芯片、GPU等测试机，我们推测24年已产生一定收入，有望进入放量阶段；③重点开拓三温分选机、AOI量检测及封装相关设备等。

投资建议

　　我们维持2025-2027年公司营收预测为49.20、63.75和81.78亿元，分别同比+35%、+30%和+28%；归母净利润预测为9.11、12.74和15.27亿元，分别同比+99%、+40%和+20%；对应EPS为1.44、2.02和2.42元。2025/7/22公司股价43.92元对应PE分别为30、22、18倍，维持“增持”评级。

风险提示

半导体行业景气下滑、新品拓展不及预期等