联得装备：在Mini/Micro LED领域，公司已经推出芯片分选设备等
证券日报网讯 3月11日，联得装备在互动平台回答投资者提问时表示，在Mini/MicroLED领域，公司已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。
（编辑 王雪儿）
证券日报网讯 3月11日，联得装备在互动平台回答投资者提问时表示，在Mini/MicroLED领域，公司已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。
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