AIInfra企业无问芯穹获超7亿元融资 杭州高新金投与惠远资本联合领投

查股网  2026-05-07 09:53  杭州高新(300478)个股分析

观点网讯:5月7日,AIInfra企业无问芯穹宣布完成超7亿元新一轮融资。

本轮融资由杭州高新金投集团和惠远资本联合领投,国兴资本、秦淮数据、广发干和、力合清瞳、中保投资、AEFNextGen、腾瑞资本、卡莱特、中信建投资本和宽德智能学习实验室跟投,老股东君联资本、上海国投孚腾和元智未来追加投资。

据介绍,无问芯穹AgenticMaaS大模型服务平台已上线160余种大模型,截至今年4月底,该平台日均Token调用量相较于去年底增长超20倍。

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