| 序号 | 标题 | 发布日期 |
|---|---|---|
| 101 | 劲拓股份(300400.SZ)：公司专用设备产品目前不涉及共封装光学 | 04-26 09:58 |
| 102 | 劲拓股份：公司专用设备产品目前不涉及共封装光学 | 04-26 08:25 |
| 103 | 劲拓股份：2023年将推动半导体专用设备在IGBT、IC载板等生产制造领域应用 | 04-25 08:46 |
| 104 | 劲拓股份：2022年是公司半导体专用设备规模化销售元年 | 04-25 08:17 |
| 105 | 劲拓股份：已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备 | 04-21 17:32 |
| 106 | 劲拓股份(300400.SZ)：2022年度净利增11.41%至8910.33万元 | 04-14 19:34 |
| 107 | 劲拓股份：公司已成功研制出半导体芯片封装炉等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备 | 03-13 16:35 |
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