证券日报网讯 5月11日，飞凯材料在互动平台回答投资者提问时表示，公司半导体材料可用于多种先进封装形式，其中包括PanelLevelPackaging，但目前营收规模不大，对公司整体业绩影响较小。
（编辑 王雪儿）