飞凯材料：公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料可应用于HBF的制造工艺当中
证券日报网讯 5月11日，飞凯材料在互动平台回答投资者提问时表示，公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料可应用于HBF的制造工艺当中，但目前尚未形成规模化营收，对公司业绩影响较小。
（编辑 楚丽君）
证券日报网讯 5月11日，飞凯材料在互动平台回答投资者提问时表示，公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料可应用于HBF的制造工艺当中，但目前尚未形成规模化营收，对公司业绩影响较小。
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