扬杰科技：车用大功率芯片制造项目厂房建设完成 预计明年投产

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界11月29日消息，扬杰科技在互动平台表示，公司新一代车用大功率芯片制造项目厂房建设完成，设备进入调试阶段，预计明年投产使用；湖南8寸芯片生产线二期建设有序开展，预计明年将有新产能释放；越南工厂封测生产基地也计划在明年正式建设。