鼎龙股份，疯狂扩产！
（来源：浪哥财经）
鼎龙股份，出人意料！
3月27日，鼎龙股份发布年报和最新的一季报。财报显示，2025年公司实现净利润7.2亿元，同比增速达到38.32%。
一季报数据也相当亮眼，在去年高速增长的基础上，2026年一季度，鼎龙股份净利润增速最高可达84.41%，几近翻倍！
比数字本身更值得关注的，是藏在数字之后的结构变化。
半导体业务，已悄悄占据鼎龙股份营收的半壁江山！
2000年成立之初，公司还是以出售打印机耗材为主的厂商。
在那时，鼎龙股份的研发基因便显现，2002年公司自主研发的电荷调节剂，打破海外企业20余年的垄断。技术传承下，目前公司是国内唯一掌握四种颜色制备工艺，且规模最大、产品型号最齐全、技术最先进的兼容彩粉企业。
因此，过去很长时间，打印复印通用耗材在公司业绩构成中占据主导地位。
但鼎龙股份的野心，注定其不会止步于此。
多年来，公司瞄准半导体国产替代领域，在高端晶圆光刻胶、CMP抛光垫、半导体封装PI等环节，加大研发持续投入，填补国内在相关领域的技术空缺。
截至2025年末，公司获得已授权专利1056项，研发人员数量高达1283人。
功夫不负有心人！
据年报数据，2025年鼎龙股份半导体领域业务收入占比达到57%。这一变化，意味着鼎龙股份已完成战略转型，实现从产品布局到规模领跑的跨越，业务结构升级取得显著成效。
那么，在半导体领域，公司都得到哪些成果？
CMP工艺材料和光刻胶，为鼎龙股份半导体业务贡献了大部分营收。
2025年公司CMP抛光垫产品实现收入10.91亿元，同比增长52.34%；半导体显示材料实现收入5.44亿元。当然，封装材料这块公司也有触及，只是处在新品推出阶段，2025年销售收入刚过千万，体量整体较小。
另外，鼎龙股份旗下控股子公司柔显科技、鼎泽新材料均入选国家专精特新重点“小巨人”企业。
值得一提的是，鼎龙股份并非某个产品的单项冠军，所触及的领域基本都做得不错。
“CMP抛光垫+抛光液+清洗液”三管齐下，鼎龙股份是国内第一家，也是唯一一家覆盖集成电路CMP全品类材料的供应商。
同时，公司还是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫核心研发、生产技艺的企业。
CMP位于芯片制造前端，是让晶圆平坦化的关键工艺。通过抛光垫将抛光液中的研磨粒子传到晶圆表面，打磨令其平整。芯片进入多层布线时代，每层结构完成后都需要CMP抛光，为下一层工艺提供平坦地基。
抛光液、抛光垫构成CMP工艺的核心材料，合计占到CMP抛光材料成本85%以上。
该细分领域内，国内基本没有鼎龙股份的对手。
当下，公司着手建设的光电半导体材料研发中心，配套年产4000吨预聚体、200吨微球发泡等相关产能。2029年，全球半导体CMP抛光材料市场规模，有望超过50亿美元。公司未雨绸缪疯狂扩产，确是明智之举。
从一体化生产到技术实力，CMP环节鼎龙股份实现全面领先。
另外，7nm逻辑芯片CMP抛光步骤在30次，与32nm制程节点相比次数提升不少。3D NAND存储的抛光次数，相较2D NAND也翻了一倍。
公司CMP抛光液、清洗液的产品方案，已经获得国内主流逻辑晶圆厂的认可，并获得组合订单。多种因素叠加在一起，有望为鼎龙股份的后续的业绩提升，注入新动能。
光刻胶作为国产替代重头戏，鼎龙股份在此也有技术布局。
2022年5月，公司入局高端晶圆光刻胶业务，技术对标国际一流厂商。
2024年公司布局的20余款高端晶圆光刻胶，12款送样验证。到了2025年，鼎龙股份已布局超30款高端晶圆光刻胶，送样验证产品高达20余款。
不难看出，公司产品推进速度相当之快，三年时间内，鼎龙股份已实现从产品研发、小中试线建设到订单获取的生产闭环。
同时，鼎龙股份还建成国内第一条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线，且稳定量产，实现ArF和KrF光刻胶产品在国内的“全制程”与“全尺寸”覆盖。
财报显示，公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线，正稳定运行。二期项目的年产量扩大至300吨，主体厂房和配套设施现已建成。
公司固定资产规模伴随扩产快速增加，2025年末，鼎龙股份固定资产净额增加至24.72亿元。
光刻胶是国产替代的关键环节。虽然南大光电率先自研ArF光刻胶并通过验证，但从产能落地速度、量产规模来看，仍是鼎龙股份更快些。
显示面板光刻胶领域，公司确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位，成为国内部分主流面板客户的第一供应商，实现半导体光刻胶与显示面板光刻胶两手抓。
最后，总结一下。
不论是传统打印耗材业务，还是后续推进的CPM、光刻胶产品，鼎龙股份自身触及的每个细分品类，几乎都做到国内一流水平。
AI和国产替代当前，值得欣喜的是，2025年鼎龙股份半导体业务已经撑起营收的半边天。按公司在光刻胶和CMP环节的成功经验来看，后续的封装材料和IC设计业务，也有望逐步放量。