鹏鼎控股申请柔性电路板的制作方法、柔性电路板及终端装置专利,柔性电路板可在设置第一石墨烯层和第二石墨烯层的区域弯折
本文源自:市场资讯
国家知识产权局信息显示,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请一项名为“柔性电路板的制作方法、柔性电路板及终端装置”的专利,公开号CN 121013243 A,申请日期为2024年5月。
专利摘要显示,一种柔性电路板的制作方法,包括:将胶层的相对两表面粘结基板,基板包括依次层叠设置的介质层、第一石墨烯层和铜层,胶层上开设有通孔,介质层的表面暴露于通孔;在铜层背离第一石墨烯层的表面形成第二石墨烯层,第二石墨烯层的投影覆盖通孔;对第一石墨烯层、铜层和第二石墨烯层进行线路制作以形成线路层,以得到柔性电路板,柔性电路板可在设置第一石墨烯层和第二石墨烯层的区域弯折。本申请还提供一种柔性电路板和终端装置。
天眼查资料显示,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司,成立于1999年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本231805.1016万人民币。通过天眼查大数据分析,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司共对外投资了15家企业,参与招投标项目43次,财产线索方面有商标信息15条,专利信息1552条,此外企业还拥有行政许可330个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。