华西证券-芯碁微装-688630-直写光刻龙头，PCB、泛半导体双轮驱动公司成长-250727

（来源：研报虎）

事件概述

　　公司发布公告关于签订日常经营重要合同的情况。公告称与某公司签订了共计7份设备购销合同，合同总金额为人民币1.46亿元。合同标的为LDI曝光设备及阻焊LDI连线。

AI拉动PCB结构升级，下游扩产拉动公司设备需求

　　1)AI驱动高端PCB需求增长。近期谷歌25Q2法说会表示，将全年资本支出从750亿美元上调至850亿美元，资本开支下游大部分为硬件，预测AI迭代持续拉动下游技术基础设施建设。同时AI服务器对数据传输速度与处理能力的要求，促使PCB向高层数、高频高速、高散热等方向升级。根据Prismark数据，到2028年，AI/HPC服务器系统的PCB市场规模达31.7亿美元，2023-2028年CAGR达到32.5%。公司深耕直写成像设备多年，技术优势明显，有望受益。2)下游扩产拉动设备订单激增。目前全球PCB厂商加速东南亚扩产，叠加AI服务器板产能紧缺，头部企业资本开支大幅增长。沪电股份、胜宏科技等客户均有较大新增产能规划。根据公司公众号信息，2025年3月，公司单月设备发货量突破100台，创历史新高，产能利用率较高，同时公司预计4月交付量将环比提升三成。

泛半导体持续研发，多产品布局打开增量市场

　　公司近年来持续加码泛半导体领域研发投入，下游在IC载板、先进封装、掩膜版制版、引线框架、功率半导体、新型显示等领域应用。首先在先进封装环节，2024年公司已经推出键合制程解决方案，机型有晶圆对准机与晶圆键合机，可用于先进封装、MEMS生产和需要亚微米级精确对准的应用场景。整体来看，在先进封装领域公司已经布局直写光刻设备+晶圆对准机+晶圆键合设备，也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图，未来有望打开新增长空间。根据公司投关纪要，最近进度来看，WLP2000系列晶圆级封装设备已进入头部客户量产验证。掩膜版设备与国内龙头厂商合作推进顺利，公司预计在2026年到2027年，实现该业务跨越式发展。从整体在手订单来看，全年订单结构中泛半导体占比将会提升。

投资建议

　　我们预计公司25-27年营收为13.85/17.05/20.05亿元，归母净利润为2.76/4.06/5.12亿元，EPS为2.10/3.08/3.88元。按照2025年7月27日收盘股价95.50元/股，公司2025至2027年PE为45.51/30.97/24.59倍。公司是PCB直写光刻技术龙头企业，未来充分受益PCB企业扩产以及在泛半导体领域的突破。首次覆盖，给予"买入"评级。

风险提示

　　下游需求不及预期风险；新兴领域拓展进度不及预期的风险；竞争加剧风险。