深南电路(002916)公司分析

上一支(中欣氟材) | 下一支(金奥博)

序号	标题	发布日期
201	深南电路：无锡基板二期工厂产能利用率达到四成	11-17 09:10
202	深南电路(002916.SZ)：第三季度公司各类封装基板订单环比有所增长	11-16 08:38
203	深南电路(002916.SZ)：公司FC-BGA中阶产品目前已在客户端顺利完成认证	11-16 08:37
204	深南电路(002916.SZ)：公司重视数据中心市场部分PCB产品应用于AI服务器领域	11-16 08:36
205	深南电路：部分PCB产品应用于AI服务器领域，目前此类产品占比较低	11-15 22:49
206	深南电路：广州封装基板项目一期已于2023年10月下旬连线试产	11-15 22:20
207	[路演]深南电路：数据中心是公司重视和重点发展的下游市场领域	11-15 16:30
208	深南电路三季度赚4.34亿环比增逾60% 前九月投6.35亿研发新品开发顺利	11-14 07:27
209	深南电路：已配合客户完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，已逐步进入中小批量供应阶段	11-09 08:54
210	第十九届“深南电路杯”航空模型大赛举行	11-07 08:44
211	深南电路：公司在FC-BGA封装基板的技术研发与客户认证工作均按期有序推进	11-06 21:04
212	深南电路：FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段	11-05 17:42
213	深南电路(002916.SZ)：南通三期PCB工厂目前产能爬坡进展顺利，产能利用率达到五成以上	11-03 14:55
214	深南电路(002916.SZ)：无锡基板二期工厂目前产能利用率达到四成	11-03 14:54
215	深南电路(002916.SZ)：广州封装基板项目一期已于10月下旬连线试产，目前处于产线初步调试阶段	11-03 14:53
216	深南电路：今年以来公司采购原材料价格整体相对保持稳定	11-02 21:53
217	2023第十九届“深南电路杯”航空模型大赛在南方科技大学举行	11-02 21:11
218	深南电路上涨5.16%，报67.9元/股	10-27 09:50
219	深南电路(002916.SZ)：第三季度净利润4.34亿元同比增长1.05%	10-26 21:41
220	深南电路(002916.SZ)：拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务	10-25 14:46
221	深南电路：与全球领先的通信设备制造商建立长期稳定的战略合作关系	10-24 19:30
222	深南电路：部分PCB产品有应用于AI服务器领域，目前产品占比较低	10-12 22:19
223	深南电路(002916.SZ)：PCB业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域	09-22 15:07
224	深南电路：二季度以来，数据中心领域下游部分客户项目库存有所回补	09-21 21:01
225	深南电路：已配合客户完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，现已逐步进入中小批量供应阶段	09-19 21:39
226	深南电路(002916.SZ)：FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段	09-08 22:21
227	深南电路：公司FC-BGA封装基板中阶产品中部分中高阶产品已进入送样阶段	09-08 19:45
228	深南电路(002916.SZ)：公司PCB业务具备HDI工艺能力	09-07 09:14
229	深南电路：公司AI服务器相关PCB产品目前占比较低，对营收贡献相对有限	09-06 20:24
230	深南电路(002916.SZ)：广州封装基板项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工，预计将于第四季度连线投产	09-06 15:21
231	深南电路(002916.SZ)：FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证	09-05 22:24
232	深南电路：公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段	09-05 21:15
233	深南电路：FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证	08-31 14:53
234	深南电路：公司AI服务器相关PCB产品目前占比较低，对营收贡献相对有限	08-27 15:17
235	深南电路：公司部分PCB产品有应用于AI服务器领域，目前此类产品占比较低	08-24 22:49
236	深南电路(002916.SZ)发布上半年业绩，净利润4.74亿元，下降37.02%	08-23 19:50
237	深南电路(002916.SZ)半年报净利润4.74亿元，同比下降37.02%	08-23 19:18
238	深南电路(002916.SZ)：封装基板业务第二季度部分项目需求较第一季度略有恢复，后续下游市场需求变化情况有待继续观察	08-15 17:27
239	天承科技(688603.SH)：公司应用高频高速板的客户有方正科技、生益电子、深南电路等	08-01 09:51
240	深南电路(002916.SZ)：公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力	07-31 14:51
241	深南电路：已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力	07-31 12:51
242	深南电路：现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，部分产品向客户送样验证	07-21 19:36
243	深南电路(002916.SZ)：公司部分PCB产品有应用于AI服务器领域	07-10 08:42
244	深南电路(002916.SZ)：广州封装基板项目一期预计第四季度连线投产	07-10 08:41
245	深南电路(002916.SZ)：目前汽车电子领域订单相对保持平稳	07-10 08:39
246	深南电路(002916.SZ)：公司Whitley平台用PCB产品占比持续提升	07-10 08:38
247	深南电路(002916.SZ)：公司PCB业务保持国内通信市场稳定份额，持续深耕海外通信市场	07-10 08:37
248	深南电路：PCB及封装基板业务的部分项目需求较一季度短期内略有恢复	07-07 23:00
249	深南电路：广州封装基板项目预计将于四季度连线投产	06-20 10:58
250	深南电路：PCB及封装基板业务部分项目需求较一季度短期内略有恢复	06-20 10:57
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