奥士康攻克超高层埋容PCB核心技术，夯实AI服务器硬件供应能力

（来源：电路板智造）

7月16日，奥士康通过官方微信公众号披露了其在高端印制电路板领域的最新研发成果。当前，AI大模型训练与高性能计算集群的算力需求持续攀升，作为算力硬件基石的PCB，在信号完整性、电源完整性、结构集成及长期可靠性方面正面临前所未有的技术压力。奥士康此次推出的N+M结构、三料混压埋容超高层PCB，已在核心工艺上取得可量产化突破，为高端AI服务器及核心交换机等应用场景提供稳定的制造与交付保障。

该产品并非单纯依靠层数或板厚增加来实现性能提升，而是将埋容材料、高速材料和普通高Tg材料三种不同特性的基材整合于同一超高层结构中。其中，埋容材料用于板内去耦，以降低电源分配网络（PDN）阻抗；高速材料保障高频信号的低损耗传输；高Tg材料则提供整体结构的机械支撑。三种材料在超厚板、微孔、高厚径比及高密度互联的约束下协同工作，对压合、对位、钻孔、电镀、背钻和可靠性验证等工序提出了远高于常规产品的工艺要求。

为实现该复杂结构的稳定量产，奥士康在以下六个关键工艺环节进行了系统性验证与优化：

第一，高厚径比微孔分段钻孔。针对超厚板微孔加工中易出现的断刀、孔壁粗糙及孔位偏移问题，研发团队采用分段钻削策略并优化各段进给与转速参数，有效提升微孔加工稳定性，保证孔壁质量与位置精度，满足后续金属化的高密度设计需求。

第二，高精度背钻Stub控制。高速信号传输对背钻残留的Stub（残桩）长度极为敏感。奥士康建立了精密测量与深度闭环控制体系，显著提高背钻一致性，将残桩对信号质量的负面影响降至最低，为AI服务器和核心交换机提供更稳定的信号互联通道。

第三，超薄埋容芯板加工。超薄埋容材料在搬运、压合和机械加工中极易发生断裂与翘曲。技术人员通过优化低应力层压曲线，并开发专用薄板搬运治具及自动裁切方案，有效提升了芯板的完整性和平整度，成品翘曲率被控制在极低范围，确保埋容功能在超高层结构中的可靠嵌入。

第四，超高层多材料对位控制。三种材料各自的涨缩特性在多次压合后会产生累积偏移，成为层间对位的主要难点。奥士康采用高精度内层标靶识别结合动态涨缩补偿技术，降低了材料差异和多次压合带来的位置偏差，满足了高密度互联的布线精度要求。

第五，高纵横比塞孔与表面平整化。在微孔和高厚径比条件下，树脂塞孔易出现气泡、空洞及研磨后的凹陷问题。工艺团队通过改进塞孔填充和研磨流程，提升了塞孔饱满度与表面平整度，有效控制了孔口凹陷，为后续可靠性测试提供良好基础。

第六，分区域电镀厚铜控制。高厚径比电镀对孔内铜层均匀性要求极高，尤其是孤立孔位分布不均时，孔口与孔心铜厚差异更难控制。依托VCP垂直连续电镀线的分区电流调控策略，奥士康提升了孔铜沉积的一致性，使最终产品满足IPC三级标准的严苛要求，确保在高端应用场景下的长期通电可靠性。

奥士康在公告中强调，超高层埋容混压PCB的开发考验的是设计、材料、设备、工艺、检测与可靠性验证的全链条协同能力，而非单一参数的突破。从微孔加工到背钻精度，从埋容处理到混压对位，从塞孔质量到电镀均匀性，每一项工艺进步都指向同一目标，即使高端PCB在高速传输、高密度集成和长时间运行中保持稳定性能。

面向AI训练服务器、高速交换机和超算集群等日益增长的市场需求，奥士康表示将持续以客户需求为导向，以技术研发为驱动，以先进制造为基础，将复杂技术做深做实，将关键工艺做稳做精，将可靠交付落实到每一块PCB中，为全球客户提供更加稳定、可靠的高端PCB解决方案。