好利科技为全资子公司提供2000万担保及反担保

本文源自:金融界

2025年6月17日，好利科技发布公告，披露了为全资子公司提供担保及反担保的进展情况。

好利科技于2025年4月24日、2025年5月20日分别召开第五届董事会第二十一次会议和2024年度股东会，审议通过了相关授信额度及担保额度预计的议案。其中，公司及子公司2025年度向银行等金融机构申请综合授信额度不超过4亿元，公司2025年度为合并报表范围内子公司提供总计不超过2.8亿元额度的担保（或反担保）。

近日，公司全资子公司好利来（厦门）电路保护科技有限公司与招商银行厦门分行签订《授信协议》，授信额度为2000万元，授信期间36个月。好利来电路保护与厦门市中小企业融资担保有限公司签订《担保协议书》，由厦门中小融资担保提供连带责任保证担保；公司和厦门中小融资担保分别向招行厦门分行出具《最高额不可撤销担保书》提供连带责任保证。同时，好利来电路保护与厦门中小融资担保签订《反担保最高额质押合同》，以6项专利权作为反担保质押；公司与厦门中小融资担保签订《反担保保证合同》，为好利来电路保护在《担保协议书》项下债务提供连带责任保证反担保。

被担保人好利来（厦门）电路保护科技有限公司成立于2016年6月23日，注册资本2200万元，公司持有其100%股权。反担保对象厦门市中小企业融资担保有限公司成立于2020年12月17日，注册资本50000万元。

截至本公告日，本次担保后公司及子公司对外担保总余额为10000万元，占公司最近一期经审计净资产的19.22%，均为对好利来电路保护提供的担保及反担保，不存在逾期担保、涉及诉讼的担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情况。