沪电股份：AI芯片配套高端印制电路板扩产项目预期下半年试产

（来源：SEMI）

日前，沪电股份披露最新投资者活动记录表。其中提到公司在2024年Q4规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设，目前正有序推进，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。

该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能，并更好地配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。

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