沪电股份接待32家机构调研，包括东吴证券、汇百川基金管理有限公司、中信保诚资管等

本文源自:金融界

2025年6月18日，沪电股份披露接待调研公告，公司于6月18日接待东吴证券、汇百川基金管理有限公司、中信保诚资管、嘉实基金管理有限公司、中信建投资管等32家机构调研。

公告显示，沪电股份参与本次接待的人员共2人，为钱元君，王术梅。调研接待地点为公司会议室。

据了解，沪电股份采取差异化经营策略，面向整体市场主要头部客户群体开展业务，注重中长期可持续利益。这对公司综合竞争力提出高要求，需在技术创新等方面投入，以保持韧性和竞争优势。其2024年企业通讯市场板和汽车板均实现一定营收，各有细分产品占比。

据了解，AI推动数据中心交换机市场变革，800G交换机市场需求良好。泰国工厂已小规模量产，正提升效率、稳定良率，加速客户认证与产品导入，控制成本、应对风险。近两年公司加大关键制程投资，预计2025年下半年产能改善，还规划新建扩产项目，有望增强竞争力。

据了解，中长期看，人工智能等发展为PCB市场带来机遇与挑战，竞争将加剧，沪电股份需把握战略节奏、合理配置资源。在汽车电子领域，市场环境复杂，智能化是趋势，公司致力于优化产品和产能结构，并推进相关技术应用。

调研详情如下：

公司整体经营策略

公司差异化经营,将技术能力、制程能力、产能结构动态适配市场中长期的需求结构,坚持面向整体市场的主要头部客户群体开展业务。我们定期报告中披露的前五大客户,在 2024年收入同比实现不错成长的同时,公司还是努力保持行业头部客户的均衡,公司向来注重中长期的可持续利益,而非仅仅局限于眼前的短期利益。公司深知只有着眼长远,保持客户均衡,才能在不断变化的市场环境中稳健发展,实现可持续增长。

面向整体市场的主要头部客户群体开展业务,对公司的综合竞争力提出了更高要求,这意味着公司不仅要配备完善的工具包,还要持续打磨综合制程能力与技术能力。公司需要准确把握未来的产品与技术方向,在超高密度集成、超高速信号传输等方面持续加大技术和创新方面的资源投入,通过技术创新、均衡的多元化客户结构、供应链韧性及区域布局,在复杂的市场环境中保持韧性和竞争优势,在不确定中锚定确定性。

公司收入结构

2024年应用于AI 驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施等领域的企业通讯市场板实现营业收入约100.93亿元,其中AI服务器和HPC相关PCB产品约占 29.48%;高速网络的交换机及其配套路由相关 PCB 产品约占 38.56%;其余主要是通用服务器、无线基础设施这些。2024 年公司汽车板整体实现营业收入约24.08亿元,其中公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、P2Pack 等新兴汽车板产品约占 37.68%。

800G交换机市场情况

AI 的快速发展驱动数据中心交换机市场的深刻变革。传统上,数据中心交换机支出主要用于连接通用服务器的前端网络,然而人工智能与高性能计算集群的连接需要一个数据中心规模的架构,即人工智能后端网络,同时前端网络也需要额外的容量来支持后端部署,目前来看800G交换机市场需求还是不错的。

泰国工厂

泰国生产基地目前已小规模量产。公司正在全员攻坚,以期尽快提升生产效率和稳定生产良率。公司已全面加速开启客户认证与产品导入工作,在逐步释放产能的同时,进一步验证中高端产品的生产能力,为逐步提高产品梯次打好基础,为未来的市场竞争做好准备。同时借助精细化成本管控手段,以有效控制初期成本;搭建全方位风险预警与应对机制以应对海外工厂建设运营风险,夯稳实现经营性盈利目标的桩基。

资本开支及市场情况

AI 驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长以及新兴应用领域的拓展为行业带来发展机遇,市场上相关高阶产品的产能供应并不充裕,公司近两年已加大对关键制程和瓶颈制程的投资力度,预计 2025年下半年产能将得到有效改善。公司近两年加快资本开支,现金流量也有相应的体现。2025年第一季度财报现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约 6.58亿。除了连续实施技改扩容外,公司在2024年Q4规划投资约为 43 亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目预计也将于近期启动建设,预期该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能,并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求,增强公司核心竞争力,提高公司经济效益。

从中长期看,人工智能和网络基础设施的发展需要更复杂、更高性能的 PCB产品,以支持其复杂的计算和数据处理需求,为PCB市场带来新的增长机遇,同时也对PCB企业的技术能力和创新能力提出了更高的挑战。更多的同行也纷纷将资源向该领域倾斜,试图进入该领域并取得一定的市场份额,未来的竞争势必会加剧。公司需要准确把握战略节奏,适度加快投资的步伐,通过深入分析市场趋势和自身发展需求,合理配置资源,将更多的资金投入到具有潜力和创新的领域,不断进行技术升级和创新,开发更高密度的互连技术、更高速的传输性能等,提高产品的竞争力,并快速响应市场需求,从而抢占市场先机,筑牢并拓展"根据地"业务,实现可持续发展。

在汽车电子领域,汽车 PCB 市场处在中低端供给过剩、价格竞争、原材料价格波动、技术研发压力等复杂的环境中,呈现出规模增长、竞争加剧、需求结构变化、技术创新加速等特征,智能化成为市场重要趋势,公司首要还是致力于逐步调整优化产品和产能结构。此外公司通过和产业链合作伙伴的深度合作,持续推进应用于 800V 高压架构的产品技术优化和转移,推动采用 P 2 Pack 技术的产品在纯电动汽车驱动系统等方面的商业化应用。