兴森科技：芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户
证券日报网讯 兴森科技7月29日在互动平台回答投资者提问时表示，芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。
（编辑 王雪儿）
证券日报网讯 兴森科技7月29日在互动平台回答投资者提问时表示，芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。
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